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主要來源:
儀德
正式發布日期英文: 2023.02.02
電子級多晶硅是國家發展集成電路產業的基礎原材料,是純度最高的多晶硅材料。相對于太陽能級多晶硅99.9999%純度,電子級多晶硅的純度要求達到99.999999999%。電子級多晶硅其中的雜質含量更是得以0.1ppb的數量級計。本文參照標準《GB/T 37049-2018 電子級多晶硅中基體金屬雜質含量的測定 電感耦合等離子體質譜法》使用
實驗電熱板HT-300消解、ICP-MS測定電子級多晶硅中鐵、鉻、鎳、銅、鋅、鈉的含量。
PS:本方法適用于基體金屬雜質小于5ng/g范圍內鐵、鉻、鎳、銅、鋅、鈉含量的測定。本方法對于鐵、鉻、鎳、銅、鋅、鈉六種元素的總檢出限至少應小于0.4ng/g。
1.實驗部分
1.1儀器和耗材 實驗電熱板HT-300(玻璃陶瓷臺面耐腐蝕,
儀德科學)
燒杯(50ml)
電子天平
ICP-MS
1.2試劑 純水:符合SEMIF63的規定。
硝酸:質量分數65.0%~68.0%,每種金屬雜質含量均低于10ng/L。
氫氟酸:質量分數30.0%~50.0%,每種金屬雜質含量均低于10ng/L。
硫酸:質量分數95.0%~98.0%,每種金屬雜質含量均低于10ng/L。
標準貯存溶液:鐵、鉻、鎳、銅、鋅、鈉、釔、鈷濃度均為1g/L,采用國內外可以量值溯源的有證標準物質。
硫酸:用純水將上述硫酸稀釋至質量分數為16.7%。
硝酸:硝酸、純水的體積比為3:97或其他適當比例。
消解液:硝酸、氫氟酸的體積比為1:2或其他適當比例。
1.3樣品制備 將電子級多晶硅樣品破碎成便于溶解的小塊,最大直徑約5mm~10mm,破碎過程中應嚴格避免金屬沾污。將樣品在一定比例的硝酸、氫氟酸溶液中消解清洗,剝離全部表面層后再用純水洗凈。將樣品放置在燒杯中,置于實驗電熱板HT-300上烘干至恒重。
1.4測試步驟 1.4.1在電子天平上準確稱取0.5~1.0g試樣(精確至0.0001g);
1.4.2將備樣居于包括合適溶量的、是否干凈的敞口燒杯中,融入摻入的消解液,居于實驗所發熱器板HT-300里加熱使試料消融后,在160℃~170℃下將飽和溶液多效蒸發至近干,一定時重復使用消解整個過程。環境溫度一系列冷卻后,融入摻入的氯化銨定容(2mL~5mL,能夠滿足分析儀器檢側就好),加以晃蕩使雜質完整消融至試液為明確全透明,搖勻。
1.4.3來醫療儀器進行數據進行分析,將合格品一片空白水鹽溶劑、合格品水鹽溶劑和要求系列表工作的的水鹽溶劑依次在ICP-MS上來進行數據進行分析,以釔和鈷要求工作的的水鹽溶劑為內標,用內標法矯正。合格品中各待進行數據進行分析要素和內標要素質數的考慮見下表:
1.4.4分析結果的計算
各金屬雜質的含量以其質量分數ωx表示,按以下公式計算:
式中:
ωx——樣品中鐵、鉻、鎳、銅、鋅、鈉的質量分數,單位為納克每克(ng/g);
ρ1——空白溶液中待測元素的質量濃度,單位為納克每毫升(ng/mL);
ρ2——樣品溶液中待測元素的質量濃度,單位為納克每毫升(ng/mL);
V——樣品溶液的體積,單位為毫升(mL);
m——試料的質量,單位為克(g)。
2.結論
電子級硅材料的分析對設備、試驗人員、原料、方法等方面要求高。實驗中使用的加熱消解設備是格丹納實驗電熱板HT-300,其臺面是玻璃陶瓷材質,耐酸堿之余還容易清潔,針對氫氟酸還配置保護膜,防止滴落腐蝕臺面。而且電熱板的面積無固定限制,可以根據自己日常處理樣品的多少而自由選擇。在處理的過程中還可以根據時機,添加需要的試劑,避免了密閉容器不容易添加試劑的苦惱。在處理中由于可以方便的看出所處理樣品的狀態、消解程度以及剩余樣品量的多少。